1.大专及以上学历。
2.机械电子、电子工程、微电子、计算机、自动化、智能制造、人工智能等理工科相关专业(理工科相关学员可以不限具体专业);
3.在校期间,有参与电工电子操作(如示波器操作、电工金工操作、单片机操作等)实验优先;
4.有意长期再封装、测试企业或芯片设计公司学习成长者优先;
5.具有良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力,以及较强的动手实操能力。
1.芯片设计、制造、封装等IDM工艺流程
2.典型常用设备机台原理及操作方法
3.设计封装方案,器件选型
4.IC封装管壳、基板的设计优化
5.进行电、热、应力仿真
6.熟练使用各类芯片测试设备,包括示波器、逻辑分析仪、网络分析仪、矢网、信号源、频谱仪等仪器
1.理论基础学习,2-4周
2.实操学习2-3个月
暂无
1.设备工程师 2.封装设计工程师 3.IC测试工程师 4.功能验证工程师 5.DFT工程师 6.FA良率提升工程师 7.应用工程师(AE) 8.FAE 现场技术支持工程师 9.NPI新品导入工程师
1.日月光:全球最大半导体集成电路封装测试服务供应商。
2.中兴通讯:全球领先的综合通信信息解决方案提供商。
3.APS成都先进功率半导体
4.宇芯集成电路
1.大专及以上学历。
2.机械电子、电子工程、微电子、计算机、自动化、智能制造、人工智能等理工科相关专业(理工科相关学员可以不限具体专业);
3.在校期间,有参与电工电子操作(如示波器操作、电工金工操作、单片机操作等)实验优先;
4.有意长期再封装、测试企业或芯片设计公司学习成长者优先;
5.具有良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力,以及较强的动手实操能力。
1.芯片设计、制造、封装等IDM工艺流程
2.典型常用设备机台原理及操作方法
3.设计封装方案,器件选型
4.IC封装管壳、基板的设计优化
5.进行电、热、应力仿真
6.熟练使用各类芯片测试设备,包括示波器、逻辑分析仪、网络分析仪、矢网、信号源、频谱仪等仪器
1.理论基础学习,2-4周
2.实操学习2-3个月
暂无
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1.日月光:全球最大半导体集成电路封装测试服务供应商。
2.中兴通讯:全球领先的综合通信信息解决方案提供商。
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1.大专及以上学历。
2.机械电子、电子工程、微电子、计算机、自动化、智能制造、人工智能等理工科相关专业(理工科相关学员可以不限具体专业);
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5.进行电、热、应力仿真
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1.理论基础学习,2-4周
2.实操学习2-3个月
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2.中兴通讯:全球领先的综合通信信息解决方案提供商。
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5.进行电、热、应力仿真
6.熟练使用各类芯片测试设备,包括示波器、逻辑分析仪、网络分析仪、矢网、信号源、频谱仪等仪器
1.理论基础学习,2-4周
2.实操学习2-3个月
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