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封装测试所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
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模拟版图设计模拟版图设计位于集成电路（Integrated Circuit，简称IC）设计流程的后端，其对应的基础工作岗位是版图设计工程师（Physical Design Engineer），也就是我们通常所说的Layout，属于模拟IC设计岗位的一种。
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数字验证数字认证证书它是以数字证书为核心的加密技术可以对网络上传输的信息进行加密和解密、数字签名和签名验证，确保网上传递信息的安全性、完整性。使用了数字证书，即使您发送的信息在网上被他人截获，甚至您丢失了个人的账户、密码等信息，仍可以保证您的账户、资金安全。 简单来说就是保障你的在网上交易的安全。
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FPGAFPGA是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
1.大专及以上学历。
2.机械电子、电子工程、微电子、计算机、自动化、智能制造、人工智能等理工科相关专业（理工科相关学员可以不限具体专业）；
3.在校期间，有参与电工电子操作（如示波器操作、电工金工操作、单片机操作等）实验优先；
4.有意长期再封装、测试企业或芯片设计公司学习成长者优先；
5.具有良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力，以及较强的动手实操能力。
1.芯片设计、制造、封装等IDM工艺流程
2.典型常用设备机台原理及操作方法
3.设计封装方案，器件选型
4.IC封装管壳、基板的设计优化
5.进行电、热、应力仿真
6.熟练使用各类芯片测试设备，包括示波器、逻辑分析仪、网络分析仪、矢网、信号源、频谱仪等仪器
1.理论基础学习，2-4周
2.实操学习2-3个月
暂无
1.设备工程师 2.封装设计工程师 3.IC测试工程师 4.功能验证工程师 5.DFT工程师 6.FA良率提升工程师 7.应用工程师（AE） 8.FAE 现场技术支持工程师 9.NPI新品导入工程师
1.日月光：全球最大半导体集成电路封装测试服务供应商。
2.中兴通讯：全球领先的综合通信信息解决方案提供商。
3.APS成都先进功率半导体
4.宇芯集成电路
1.大专及以上学历。
2.机械电子、电子工程、微电子、计算机、自动化、智能制造、人工智能等理工科相关专业（理工科相关学员可以不限具体专业）；
3.在校期间，有参与电工电子操作（如示波器操作、电工金工操作、单片机操作等）实验优先；
4.有意长期再封装、测试企业或芯片设计公司学习成长者优先；
5.具有良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力，以及较强的动手实操能力。
1.芯片设计、制造、封装等IDM工艺流程
2.典型常用设备机台原理及操作方法
3.设计封装方案，器件选型
4.IC封装管壳、基板的设计优化
5.进行电、热、应力仿真
6.熟练使用各类芯片测试设备，包括示波器、逻辑分析仪、网络分析仪、矢网、信号源、频谱仪等仪器
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2.实操学习2-3个月
暂无
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4.IC封装管壳、基板的设计优化
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2.机械电子、电子工程、微电子、计算机、自动化、智能制造、人工智能等理工科相关专业（理工科相关学员可以不限具体专业）；
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4.有意长期再封装、测试企业或芯片设计公司学习成长者优先；
5.具有良好的沟通能力、分析问题能力、协调能力，以及较强的动手实操能力。
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5.进行电、热、应力仿真
6.熟练使用各类芯片测试设备，包括示波器、逻辑分析仪、网络分析仪、矢网、信号源、频谱仪等仪器
1.理论基础学习，2-4周
2.实操学习2-3个月
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4.宇芯集成电路
